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[财经] 欧盟欲拼先进半导体自主 学者分析有件事仍得找台湾 - 210305-8

美中科技角力、武汉肺炎(COVID-19)疫情凸显半导体的战略物资价值,外媒报导指出,欧盟正规划10年计画要冲刺半导体先进制程自主。不过,台经院学者今天(5日)指出,短期内,台欧双方仍有合作空间,像是可协助欧洲在晶圆代工、封测等方面做上下游整合,且以欧盟现有情形而言,要追赶先进制程有非常高的门槛及难度,10年内能否达到预期目标有待确认。

半导体为未来科技发展不可或缺的一环,各主要经济体近年皆体认半导体自主的重要性。外媒近期就披露欧盟一项半导体发展规划案,报导指出,欧盟规划2030年要实现自主制造先进半导体,希望全球至少有2成产值的先进半导体要在欧洲制造。

台经院研究员刘佩真受访表示,欧洲半导体在全球市占率约7%,排名第五,强项则是在整合元件制造(IDM),特别是在车用电子方面,有英飞凌、恩智浦等较具代表性的厂商,而欧洲半导体虽以IDM为主,但过去并不强调追求最先进制程,在先进晶片方面仍是委由台湾晶圆代工制造,如今欧盟要发展先进制程,台欧之间短期内仍有很大的合作空间。她说:‘(原音)可能我们在终端的市场还是有比较多合作机会,比方说在车用市场,欧洲比较强项就是在车用晶片设计,或许可结合台湾制造端的部分跟封测,可以来协助欧洲,就是做一个上下游方面的整合。’

至于长期,刘佩真认为,以欧洲现有半导体基础而言,在IDM领域有英特尔、三星在前,晶圆代工领域则以台积电为首,其次还有格罗方德、联电等大厂,欧系厂商比重、比例都非常小,欧盟是否能实现这项10年大计,仍有待商榷。
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